SMD-footprints Overzicht
Release status: Documentation
| Description | SMD footprint overzicht(inbewerking)
|
| License | |
| Author | |
| Contributors | |
| Categories | ARDUINO
|
| CAD Models | |
| External Link |
inleiding
Surface-mount technologie (SMT), oorspronkelijk planaire montage genoemd,[1] is een methode waarbij de elektrische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd.[2] Een elektrische component die op deze manier is gemonteerd, wordt een surface-mount device (SMD) genoemd. In de industrie heeft deze benadering grotendeels de constructiemethode met gaatjes vervangen, grotendeels omdat SMT een grotere productieautomatisering mogelijk maakt, wat de kosten verlaagt en de kwaliteit verbetert.[3] Er passen ook meer componenten op een gegeven oppervlakte van het substraat. Beide technologieën kunnen op dezelfde printplaat worden gebruikt, waarbij de through-hole technologie vaak wordt gebruikt voor componenten die niet geschikt zijn voor opbouwmontage, zoals grote transformatoren en warmteafhankelijke vermogenshalfgeleiders.
Een SMT component is meestal kleiner dan zijn through hole tegenhanger omdat het ofwel kleinere leads heeft of helemaal geen leads. Het kan korte pinnen of leads van verschillende stijlen, platte contacten, een matrix van soldeerballen (BGA's) of terminaties op de behuizing van het component hebben.
EIA
Amerikaanse Electronic Industries Alliance (EIA).
De EIA heeft haar activiteiten op 11 februari 2011 gestaakt, maar de voormalige sectoren blijven de achterban van EIA bedienen. EIA heeft ECA aangewezen om door te gaan met het ontwikkelen van standaarden voor interconnectie, passieve en elektromechanische (IP&E) elektronische componenten onder de ANSI aanduiding van EIA standaarden. Alle andere normen voor elektronische componenten worden beheerd door hun respectieve sectoren. ECA zal naar verwachting fuseren met de National Electronic Distributors Association (NEDA) tot de Electronic Components Industry Association (ECIA). Het EIA-merk zal echter blijven bestaan voor IP&E-normen binnen ECIA. Zoals momenteel is toegestaan, wordt elke ANSI-norm met de aanduiding ANSI EIA-xxx ontwikkeld en/of beheerd door ECA (en, in de toekomst, ECIA).
Een SMT component is meestal kleiner dan zijn through hole tegenhanger omdat het ofwel kleinere leads heeft of helemaal geen leads. Het kan korte pinnen of leads van verschillende stijlen, platte contacten, een matrix van soldeerballen (BGA's) of terminaties op de behuizing van het component hebben.
Vertaald met DeepL.com (gratis versie)
KEMET/EIA 7343x
| KEMET/EIA Size Code | Pad Dimensions(mm) | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| Z | G | X | Y (Ref) | C (Ref) | |
| A/3216-18 | 4.70 | 0.80 | 1.50 | 1.95 | 2.75 |
| B/3528-21 | 5.00 | 1.10 | 2.50 | 1.95 | 3.05 |
| C/6032-28 | 7.60 | 2.50 | 2.50 | 2.55 | 5.05 |
| D/7343-31 | 8.90 | 3.80 | 2.70 | 2.55 | 6.35 |
 | |||||
| X/7343-43 | 8.90 | 3.80 | 4.40 | 2.55 | 6.35 |
Referenties
Externe links
- EIA Standards Store, IHS is the official distributor of EIA standards
- Search for EIA Standards, ECIA provides a searchable database of EIA standards and projects.
- TIA
- ECA
- JEDEC
- CEA
- GEIA (TechAmerica)